삼성·엔비디아, HBM 협력
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Powered by Claude- 전영현 삼성전자 부회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO가 서울에서 회동했다.
- 양사는 HBM4·HBM5 및 파운드리 협력 방안을 논의했으며, 차세대 가속기 칩 공동개발도 협의했다.
- 전 부회장은 "오늘이 가장 좋은 대화였다"며 양사의 긴밀한 협력 관계를 강조했다.
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